竞价网站与竞价网站之间做友情链接,徐州网站建设制作工作室,小程序模板怎么导入,吉林从业自助app下载硬件产品在使用过程中#xff0c;常常会出现功能失效的情况。排除装配异常的话#xff0c;功能失效一般是电路可能出现故障#xff0c;具体可能是某个元器件损坏了。需要研发及时分析定位故障原因及时改善排除故障#xff0c;尤其是在试产阶段#xff0c;显得十分重要常常会出现功能失效的情况。排除装配异常的话功能失效一般是电路可能出现故障具体可能是某个元器件损坏了。需要研发及时分析定位故障原因及时改善排除故障尤其是在试产阶段显得十分重要因为故障缺陷越到后期发现后果越严重解决的成本就越高。
一般情况下设备出现故障由终端公司研发工程师通过故障现象复现、输入输出检查大体定位、电源及管脚状态测量交叉验证等措施及时分析定位到具体某个器件出现损伤做基本观察记录后将器件邮寄给原厂分析。
原厂厂家收到器件后对器件做失效分析其关键分析过程一般如下以被动器件为例。
1、外观检查
检查损伤器件外表是否有异常现象比列裂纹、针孔之类的
常常会用到电子放大镜设备观察器件六个表面并生成图片。 2、电气特性
用专用仪器对器件电气特性参数做测量检查看其是否满足规格要求
例如阻值、容值和感值阻抗特性、绝缘特性等参数。
3、内部检查
借助特殊仪器设备能够清晰的观察器件内部情况看是否异常 1比如击穿、烧毁等现象 2比如机械应力损伤 4、故障解释
解释产生故障的过程和机理请参考如下图例
1电应力击穿烧毁 2机械应力损伤 最后通过上述测试验证和分析原厂会形成一份较为完善的正式报告类似8D报告反馈给终端公司以便研发排查隐患。 根据过往的经验器件失效的影响因素大致
温度影响、湿度影响、电压影响、应力影响、温度冲击影响等。
被动器件常见的故障模式与失效分析小结如下 祝工作生活日拱一卒有事私信联系
文章若有帮助或点赞分享或转载收藏都是持续更新的动力
